技術・成果
TECH-RESULT
- 高機能ステンレス箔を用いたフレキシブル有機EL
- 耐熱フィルムEXPEEK®を用いたフレキシブル有機ELパネル
- ラミネート型フレキシブル封止技術
高機能ステンレス箔を用いたフレキシブル有機EL
技術開発成果:高機能ステンレス箔を用いたフレキシブル有機EL
(連携:新日鐵住金株式会社)
ステンレス箔は、耐熱性、耐薬品性、ガスバリア性などに優れておりますが、これまで、表面平坦性に大きな課題があり、有機エレクトロニクスデバイスへの適用が進みませんでした。これに対して、新日鉄住金グループの平坦化膜付き高機能ステンレス箔[1]は表面平坦性に優れ、フレキシブル有機エレクトロニクスデバイス用基板として大きなポテンシャルを有しています。この高機能ステンレス箔をフレキシブル有機エレクトロニクスデバイスに適用する開発を進めています[2-4]。
技術の特徴
新日鉄住金グループ製高機能ステンレス箔の特長 [1]
- 厚さ50μm
- 優れた表面平坦性(Ra~0.6nm)
- 優れた耐熱性、プロセス耐性
- 高いガスバリア性
主な技術成果
高機能ステンレス箔を用いたフレキシブル有機EL
新日鉄住金グループが開発した無機-有機ハイブリッド平坦化膜付き高機能ステンレス箔を用いて、有機ELデバイスを開発しました。
References:
[1] N. Yamada, S. Yamaguchi, J. Nakatsuka, Y. Hagiwara, K. Uemura, IDW’15, FMC3-1 (2015).
“Planarized Stainless Steel Foil for Flexible Substrate”
[2] M. Koden, T. Furukawa, T. Yuki, H. Kobayashi, H. Nakada, IDW/AD’16, FLX3-1 (2016).
“Substrates and Non-ITO Electrodes for Flexible OLEDs”
[3] Y. Hagiwara, H. Itoh, T. Furukawa, H. Kobayashi, S. Yamaguchi, N. Yamada, J. Nakatsuka, M. Koden, H. Nakada, IDW/AD’16, FLXp1 – 5 (2016).
“Roll-to-Roll Processing of Silver/ITO Continuous Deposition on Planarized Stainless Steel Foil”
[4] Y. Hagiwara, T. Furukawa, T. Yuki, S. Yamaguchi, N. Yamada, J. Nakatsuka, M. Koden, H. Nakada, IDW’17, FLXp1-9L (2017).
“Roll-to-Roll Patterning of Reflective Electrode on Planarized Stainless Steel Foil”
共同研究
新日鐵住金株式会社
関連プログラム
- 山形大学フレキシブルエレクトロニクス日独国際共同実用化コンソーシアム(YU-FIC)[2017/10~2021/3].
- 文部科学省:オープンイノベーション機構の整備事業「山形大学/オープンイノベーション機構」[2018年度~2022年度].
主な研究発表
- 山形大学:「JFlex 2019展」(東京ビッグサイト, 2019年1月30日~2月1日).