技術・成果
TECH-RESULT
- 高機能ステンレス箔を用いたフレキシブル有機EL
- 耐熱フィルムEXPEEK®を用いたフレキシブル有機ELパネル
- ラミネート型フレキシブル封止技術
ラミネート型フレキシブル封止技術
技術開発成果：ラミネート型フレキシブル封止技術
（連携：味の素株式会社/味の素ファインテクノ株式会社）
フレキシブル有機エレクトロニクスデバイスには、フレキシブル対応の新規封止技術が必要です。
フレキシブル有機エレクトロニクス用の新規なラミネート型封止技術を開発しております。
技術の特徴
- デバイス側面からの水分侵入（サイドリーク）を阻止する樹脂技術を用いた封止基板AFTINNOVATM EF （味の素株式会社/味の素ファインテクノ株式会社製）
- シンプルなデバイス構成、簡便なプロセス
- AFTINNOVATM EFによる応力緩和効果によりフレキシブル有機EL屈曲時の欠陥発生を抑止
（AFTINNOVATMは味の素(株)の登録商標です。）
主な技術成果
- Ca 腐食法にて、60℃/90%RH保存条件で8,000時間の封止性を実証WVTR（Water Vapor Transmission Rate）：10-6g/m2/day台（60℃/90%RH）
- フレキシブル有機EL試作品に適用
共同研究
味の素株式会社/味の素ファインテクノ株式会社
関連プログラム
- NEDO:戦略的省エネルギー技術革新プログラム「次世代高効率有機ELディスプレイ用材料の開発」
CEREBAとの共同研究） [2017年度～2018年度] - 文部科学省：オープンイノベーション機構の整備事業「山形大学/オープンイノベーション機構」[2018年度～2022年度]
主な研究発表
- 向殿充浩, 「第7回日独ジョイントワークショップ ”Flexible, Printed Electronics and Sensors”」（2019.1.28, 東京）.“Barrier and encapsulating technologies for flexible OLEDs”
- 山形大学：「JFlex 2019展」（東京ビッグサイト, 2019年1月30日～2月1日）.