山形大学 有機エレクトロニクスイノベ―ションセンター(INOEL) |
フレキシブル有機エレクトロニクスデバイスには、フレキシブル対応の新規封止技術が必要です。 ■ 有機EL用TFE(Thin Film Encapsulation)封止技術(連携:トーヨーケム株式会社)
[2022] 有機ELデバイス用薄膜封止(TFE:Thin Film Encapsulation)において無機バリア層間に形成する樹脂膜の開発及び有機ELデバイスへの適用検討をトーヨーケム株式会社(東洋インキSCホールディングス株式会社グループ)と連携して推進しました。 ■ 有機EL用PSA(Pressure
Sensitive Adhesive)封止技術(連携:株式会社MORESCO)
[2020] 株式会社MORESCOが開発しているPSA(Pressure Sensitive Adhesive)フィルムを用いたフレキシブル有機ELデバイス化の研究を該社と共同で推進しています。 ■ 高バリア封止材料を用いたフレキシブル有機ELパネル(連携:味の素ファインテクノ株式会社)
[2019] 新しい簡便な有機ELデバイス用封止技術として、ラミネート型封止技術を味の素株式会社/味の素ファインテクノ株式会社と連携して開発し、フレキシブル有機ELデバイスに適用しました。 ■ ラミネート封止を用いたフレキシブル有機ELパネル(連携:株式会社カネカ)
[2018] 動画 ■ シート封止を用いたフレキシブル有機EL照明パネル(連携企業:NECライティング株式会社)
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仲田 仁(産学連携教授)nakada(at)yz.yamagata-u.ac.jp
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