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山形大学 有機エレクトロニクスイノベションセンター(INOEL
992-0119 山形県米沢市アルカディア1丁目808-48  TEL0238-29-0575  FAX0238-29-0569
仲田 仁(産学連携教授)nakada(at)yz.yamagata-u.ac.jp   向殿 充浩(産学連携教授) koden(at)yz.yamagata-u.ac.jp  (スパムメール防止のため半角@(at)にしています。)

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  ホーム 技術紹介 フレキシブル封止

 

フレキシブル有機エレクトロニクスデバイスには、フレキシブル対応の新規封止技術が必要です。
私どもでは、フレキシブル有機エレクトロニクス用の新規な封止技術を開発しています。

 

TFEThin Film Encapsulation)封止技術(連携:東洋インキSCホールディングス株式会社) [2020]

 

有機ELデバイス用薄膜封止(TFEThin Film Encapsulation)において無機バリア膜間に形成する樹脂膜の開発及び有機ELデバイスへの適用検討を東洋インキSCホールディングス株式会社と連携して進めています。

 

ELPSAPressure Sensitive Adhesive)封止技術(連携:株式会社MORESCO [2020]

株式会社MORESCOが開発しているPSAPressure Sensitive Adhesive)フィルムを用いたフレキシブル有機ELデバイス化の研究を該社と共同で推進しています。

 

高バリア封止材料を用いたフレキシブル有機ELパネル(連携:味の素ファインテクノ株式会社) [2019]

動画サンプル(屈曲試験)

新しい簡便な有機ELデバイス用封止技術として、ラミネート型封止技術を味の素株式会社/味の素ファインテクノ株式会社と連携して開発し、フレキシブル有機ELデバイスに適用しました。

 

ラミネート封止を用いたフレキシブル有機ELパネル(連携:株式会社カネカ) [2018]  動画

 

シートを用いたフレキシブル有機EL照明パネル(連携企業:NECライティング株式会社) [2018]

 

 

 

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