外部獲得資金

公的資金(2011年~)・研究代表者のみ(大学側研究代表者含む)

(a) 科学研究費補助金
(1) 基盤研究(C) 「有機フレキシブルデバイスに向けたダメージレスかつ緻密な印刷バリア封止構造の開発」 (R2~4年度)研究代表者

(b) JST
(1) A-STEP 産学共同(育成型)(令和2年度追加公募)
「デジタルファブリケーションに対応する安価・ウェットプロセスによるガラス並みのバリア構造の開発」 研究代表者
(2) A-STEP機能検証フェーズ(H30年度)
「印刷プロセスによるフレキシブル有機ELの封止構造の開発」 (1年間) 研究代表者
(3) A-STEPハイリスク挑戦タイプ(H26~H29年度)
「緻密な塗布型無機酸化膜を用いた塗布一貫プロセスによるタンデムデバイス/陰極/封止構造の開発」 (3年間) 研究代表者
(4) A-STEPシーズ顕在化タイプ(H25年度)
「タンデム型有機EL素子における塗布型新規電荷発生材料の開発」 (1年間)研究代表者

(c) NEDO・経済産業省(経産局)
<NEDO>
(1) イノベーション実用化ベンチャー支援事業(H25年度)
「常温接合技術によるフレキシブル有機ELの封止技術開発」 (1年間)共同研究 研究統括 (企業:ランテクニカルサービス)
(2) イノベーション実用化ベンチャー支援事業(H24年度)
「常温接合技術を用いた有機ELデバイス封止の実用化技術の開発」 (1年間911万円) 共同研究 研究統括 (企業:ランテクニカルサービス)

<経済産業省(経産局)>
(1) 戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)(R1~R3年度)
「少量多品種・低コスト化を実現する有機ELの革新的製造プロセスの開発」 副総括研究統括者(大学側研究代表者) (3年間) (研究代表:株ユーコーポレーション)
(2) 戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)(H29~R1年度)
「車載・屋外フレキシブル有機ELパネル用大型・高強度ケミカル加工と封止構造の開発」副総括研究統括者(大学側研究代表者) (3年間) (研究代表:株NSC)

(d) 財団
(1)令和2年度 東京応化科学技術振興財団 2020年研究助成 「真空紫外光により光焼成されたポリシキサン/ポリシラザン交互積層塗布膜のバリア特性と有機EL封止構造への応用」 研究代表者
(2) 平成28年度 カシオ科学振興財団 第34回研究助成金「有機半導体薄膜のスピンコート中における過渡発光寿命の動的測定」研究代表者